特許

J-GLOBAL ID：200903032214417825

電子回路モジュール及びその製造方法

発明者： 三田村 文男 ,  菅根 光彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128734
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327249
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子回路モジュール及びその製造方法に関し、放熱特性が良好で且つ耐熱信頼性の高い電子回路モジュールの提供を目的とする。【構成】その概略中央部に開口又は切欠12Cが形成された回路基板12と、該回路基板の第1面に固着された放熱板20と、上記回路基板12の第2面に実装されその本体は上記回路基板の開口又は切欠12C内で上記放熱板20に対して固定された放熱を要する回路部品16と、上記回路基板12の第2面に表面実装された放熱を要しない回路部品14とから構成する。

請求項（抜粋）：

その概略中央部に開口又は切欠(12C) が形成された回路基板(12)と、該回路基板の第1面に固着された放熱板(20)と、上記回路基板(12)の第2面に実装されその本体は上記回路基板の開口又は切欠(12C) 内で上記放熱板(20)に対して固定された放熱を要する回路部品(16)と、上記回路基板(12)の第2面に表面実装された放熱を要しない回路部品(14)とを備えたことを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/00 ,  H02M 7/04 ,  H05K 1/18