特許

J-GLOBAL ID：200903032218564253

水素吸蔵合金膜複合体

発明者： 藤野 修一 ,  金本 学 ,  水口 暁夫 ,  杉原 忠
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007584
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】水素吸蔵合金膜の基板からの剥離、脱落を可及的に防止でき、かつ水素吸蔵合金膜の導電性が良好で、厚膜化が可能な水素吸蔵合金膜複合体を提供する。【構成】導電性基板2と、該導電性基板2の表面に立設した導電性仕切壁3と、この導電性仕切壁3間の間隙を埋める如く形成された水素吸蔵合金層4とで構成する。この場合、仕切壁は格子状とすることが好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性基板と、該導電性基板の表面に立設した導電性仕切壁と、この導電性仕切壁間の間隙を埋める如く形成された水素吸蔵合金層とを具備することを特徴とする水素吸蔵合金膜複合体。

IPC (3件)：

H01M 4/24 ,  H01M 4/86 ,  H01M 4/90

FI (3件)：

H01M 4/24 J ,  H01M 4/86 M ,  H01M 4/90 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 塗着式電極およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271906   出願人：松下電器産業株式会社