特許
J-GLOBAL ID：200903032222786082
微細パターンの寸法測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218234
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】ICパターンなどのサブミクロン領域の寸法を光学的手段で高精度に測定する方法を提供すること。【構成】基板上に形成された斜面部を有するパターンにおいて、基板とパターンからの反射光強度が等しくなるように照射レーザ光の焦点制御を行い、反射光強度信号の最小強度位置及び最小強度値を検出する。最小強度位置からパターンの斜面中央位置を検出すると共に、最小強度値から斜面幅を検出する。斜面中央位置と斜面幅情報からパターンのエッジ位置を検出して寸法を測定する。【効果】パターンの斜面形状に依存しないで高精度にエッジ位置の検出ができると共に、簡素なソフトウエアーでよいため生産ラインでのインライン計測に適している。
請求項（抜粋）：
レーザ光源から放射されたレーザ光をビーム走査手段により寸法が測定される微細パターン上に照射して走査し、該パターンからの反射光強度変化を検出して該微細パターンの寸法を測定する寸法測定方法において、前記微細パターンが基板部に対して段差と共に斜面部を有する形状の場合、基板部とパターン部からの反射光強度が等しくなるように照射レーザ光の焦点位置を制御し、その焦点位置でレーザ光をパターン上で走査して走査の一周期で反射光強度信号を作成し、該反射光強度信号の極値強度位置を検出してパターン斜面部の中央位置を検出すると共に、前記反射光強度信号の極値強度の大きさを検出し、予め設定された前記極値強度とパターン斜面幅の関係を表す参照データによりパターン斜面幅を検出し、前記斜面中央位置と斜面幅の二つのデータからパターンのエッジ位置を検出して微細パターンの寸法を測定することを特徴とする微細パターンの寸法測定方法。
IPC (3件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06T 7/00
