特許

J-GLOBAL ID：200903032226492830

樹脂封止型半導体装置

発明者： 田中 直敬 ,  西村 朝雄 ,  矢口 昭弘 ,  河野 竜治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272631
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125033
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】薄型で耐はんだリフロー性に優れた半導体装置を提供する。【構成】半導体素子1を支持する枠タブ2の内側側面に厚さ方向に対して斜めの部分を設け、半導体素子側面にも斜め部分を設け、互いの側面の斜めの部分で接着剤6を介して固定する。【効果】半導体素子側面を枠タブ内側側面の斜めの部分で保持するため、素子タブ間の装着が容易になり、かつ、装着安定性が向上し、従来技術における素子装着時の問題が解決される。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子を支持するタブと、リードフレームと、前記半導体素子及び前記リードフレームを電気的に接続する部材を備え、前記リードフレームの一部及び前記半導体素子及び前記半導体素子を支持するタブ及び接続部材を樹脂により封止して、パッケージを形成する樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子を支持するタブを枠状とし、また、枠タブ内側側面の少なくとも一方向の対向する面に厚さ方向に対して斜めの部分をもち、半導体素子の少なくとも一方向の対向する側面に厚さ方向に対して斜めの部分を有し、互いの斜めの部分ではめ合わせてあることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52