特許

J-GLOBAL ID：200903032227004457

導電性ペースト

発明者： 田近 弘 ,  近藤 孝司 ,  青木 孝男
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279975
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093238
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が85°Cかつ相対湿度85%の条件下で500時間放置後に、その還元粘度の保持率が60%以上であることを特長とする導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が85°Cかつ相対湿度85%の条件下で500時間放置後に、その還元粘度の保持率が60%以上であることを特長とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/00 ,  C08L 67/00 ,  H01B 1/24

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 67/00 ,  H01B 1/24 A

Fターム (20件)：

4J002CF041 ,  4J002CF051 ,  4J002CF081 ,  4J002CF101 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA116 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FB046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA53 ,  5G301DD01