特許
J-GLOBAL ID：200903032230919229
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088206
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 粘着テ-プを用いたドライ洗浄方式において、糊残りによるウエハ表面の汚染の問題をきたすことなく、半導体ウエハに付着した異物を高い除去率で除去することを目的とする。【構成】 異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に粘着剤層12を設けてなり、この粘着剤層12が非イオン界面活性剤を含むゲル分率が50%以上の水エマルジヨン型粘着剤からなるものを使用し、この粘着テ-プ1を半導体ウエハの表面および/または裏面に貼り付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および/または裏面に付着する異物を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハから除去する。
請求項（抜粋）：
支持フイルム上に粘着剤層を設けてなり、この粘着剤層が、非イオン界面活性剤を含むゲル分率が50%以上の水エマルジヨン型粘着剤からなることを特徴とする半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, B08B 7/00
, C09J 7/02 JJW
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLK
