特許

J-GLOBAL ID：200903032250389544

表面実装型水晶振動子の製造方法

発明者： 深澤 和真
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292047
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 封止管収納部(貫通孔)加工工数の低減が課題。【解決手段】 集合絶縁基板1Bの平面上に各行毎のカットライン12(X方向)を挟んで1つの収納部に2つの水晶振動子2の封止管を向き合わせて収納する複数個の封止管収納部(貫通孔3A)と、各列毎のカットライン13(Y方向)上に上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホール4を形成し、電極パターン形成後、水晶振動子2、ICチップ5、チップコンデンサ6等の電子部品を実装する。シート部材を集合絶縁基板1Bの下面と、上面側の封止管に貼付し、上下シート部材の間へ封止樹脂で封止する。硬化後にシート部材を剥離する。集合絶縁基板1Bの直交するX、Y方向のカットライン12、13に沿って切断・分離して単個の表面実装型水晶振動子を製造する。超薄型のパッケージが可能で、集合基板の貫通孔の数は半減し、加工コストが低減する。

請求項（抜粋）：

多数個取りする集合絶縁基板の平面上に各行毎のカットラインを挟んで1つの収納部に2つの水晶振動子の封止管を向き合わせて収納する複数個の封止管収納部と、各列毎のカットライン上に上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を塗布し、シリンダー型水晶振動子、ICチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー等で固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第1のシート部材取着工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第2のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する2つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からなることを特徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H03B 5/32

FI (5件)：

H03H 3/02 C ,  H01L 21/56 R ,  H01L 25/00 Z ,  H03B 5/32 H ,  H01L 23/12 L

Fターム (19件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA22 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061FA06 ,  5J079AA02 ,  5J079BA44 ,  5J079FA01 ,  5J079FA14 ,  5J079HA06 ,  5J079HA08 ,  5J079HA16 ,  5J079HA26 ,  5J079HA29 ,  5J079KA05 ,  5J108MM01 ,  5J108MM03