特許
J-GLOBAL ID：200903032283319908
ガス拡散層一体化膜電極接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高橋 英樹
, 高田 守
, 大西 秀和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-033624
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198526
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】この発明は、ガス拡散層基材に含まれる繊維が膜電極接合体を傷つけるのを効果的に防止することができるガス拡散層一体化膜電極接合体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】繊維を含んでなるガス拡散層基材2をローラー10に載せて反らせ、繊維突起6を起き上がらせる。この状態で、ガス拡散層基材2の当該反らされた部位の繊維突起6を除去する。このようにして繊維突起6を除去されたガス拡散層基材2を、膜電極接合体と一体化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
繊維を含んでなるガス拡散層基材を準備する工程と、
前記ガス拡散層基材を反らせた状態で、前記繊維の該ガス拡散層基材の該反らされた部位から突出する部分を除去する除去工程と、
前記除去工程により前記繊維の前記突出する部分を除去された前記ガス拡散層基材を、膜電極接合体と一体化する工程と、
を含むことを特徴とするガス拡散層一体化膜電極接合体の製造方法。
IPC (3件)：
H01M 4/88
, H01M 8/02
, H01M 4/86
H01M4/88 Z
, H01M8/02 E
, H01M4/86 B
5H018AA02
, 5H018AS01
, 5H018BB01
, 5H018BB03
, 5H018BB11
, 5H018DD05
, 5H018DD06
, 5H018DD08
, 5H018EE05
, 5H018HH03
, 5H026AA02
, 5H026BB00
, 5H026BB06
, 5H026CX02
, 5H026CX03
, 5H026CX04
, 5H026EE05
, 5H026HH03
