特許

J-GLOBAL ID：200903032284742596

チツプ状電子部品の製造方法及びチツプ状電子部品

発明者： 鈴木 健彦 ,  三重 広陽
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 宮川 良夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214334
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036508
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 複数の種類のチップ状電子部品に分割できるチップ状電子部品を提供する。【構成】 4連チップ抵抗器1は、セラミック製の本体を有しており、その本体上に4本の帯状の抵抗体3が平行に配置されている。本体は、中央の2本の抵抗体3,3間に幅方向に延びるブレーク溝8を有している。このブレーク溝8で本体2を分割すると、4連チップ抵抗器1は2個の2連チップ抵抗器となる。

請求項（抜粋）：

未焼成のセラミック基板をチップ状電子部品の形状に区画するように、前記未焼成のセラミック基板の一方の主面に複数の第1のブレーク溝を、他方の主面に前記第1のブレーク溝と異なるピッチで複数の第2のブレーク溝を形成する工程と、前記ブレーク溝が形成された基板を焼成する工程と、焼成された前記基板を分割する工程と、を含むチップ状電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01C 17/00 ,  H01C 13/02