特許
J-GLOBAL ID：200903032286090723
電子部品の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103830
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038363
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 圧電デバイスにおいて機能性部材をまとめてとり扱いができるようにする。さらにまとめて高精度加工できるようにする。【構成】 振動用の機能性部材を直接接合により第1の基板に直接接着することにより非常に高精度に振動用圧電板を加工する。また第1の基板上に薄膜層を設けることにより、第1の基板に対する制約をなくす。
請求項（抜粋）：
電子部品の機能性部材の第1平面と第1基板の一方の面との間で原始レベルの結合を生じさせ、前記機能性部材と前記第1基板とを接合させる工程と、前記機能性部材の第2平面側に第2基板を固着させる工程と、前記各工程を行った後に前記第1基板を前記機能性部材より除去する工程を備えた電子部品の加工方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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