電子回路モジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359327
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】電力増幅素子による発熱に影響されずに弾性表面波素子の電気的特性を維持できる小型で高性能な電子回路モジュールを提供する。【解決手段】誘電体基板2の一方の主面に電力増幅素子搭載用凹部2aを、主面または他方の主面に弾性表面波素子搭載用凹部2bを形成し、それぞれ電力増幅素子4および弾性表面波素子8が導体バンプ3a・3bを介して搭載され、凹部2aには電力増幅素子4に接触させて伝熱性蓋体6が、凹部2bには弾性表面波素子8と離間させて蓋体9がそれぞれ取着されるとともに、凹部2aと凹部2bとの間に、一端が凹部2aの底面から延設された導体層2a1に接続され、他端が誘電体基板2の一方の主面に露出した貫通導体11が形成されて成り、外部電気回路基板7上に、伝熱性蓋体6および貫通導体11をろう材13を介して外部電気回路基板7の上面の放熱用導体15に取着させて実装される電子回路モジュールである。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一方の主面に電力増幅素子搭載用凹部および弾性表面波素子搭載用凹部が形成され、電力増幅素子および弾性表面波素子が各凹部の底面に形成された導体層に実装されており、少なくとも前記電力増幅素子搭載用凹部には前記電力増幅素子に接触して伝熱性蓋体が取着されるとともに、前記電力増幅素子搭載用凹部と前記弾性表面波素子搭載用凹部との間に、前記電力増幅素子搭載用凹部の前記導体層の延設部から前記誘電体基板の前記一方の主面まで延びた貫通導体が形成されて成り、前記伝熱性蓋体および前記貫通導体をろう材を介して外部電気回路基板の上面の放熱用導体に取着させて実装されることを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/34 , H01L 23/12 301 , H03H 9/25 , H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 23/34 A , H01L 23/12 301 C , H03H 9/25 A , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H05K 3/46 U

Fターム (31件)：

5E346AA13 , 5E346AA43 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD07 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG25 , 5E346HH17 , 5E346HH33 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BC06 , 5F036BC33 , 5F036BD01 , 5J097AA29 , 5J097AA33 , 5J097BB15 , 5J097GG03 , 5J097GG04 , 5J097JJ09 , 5J097KK10 , 5J097LL06

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