特許
J-GLOBAL ID：200903032295411915
膜電極接合体の接合装置及び膜電極接合体の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342565
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156036
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】しわを発生させることなく接合させることのできる膜電極接合体の接合装置を提供する。【解決手段】固体高分子電解質膜16の両面にアノード電極17とカソード電極18を配置し、これらを熱プレスして接合する膜電極接合体14の接合装置において、アノード電極17及びカソード電極18からはみ出た固体高分子電解質膜16を、その膜厚方向から挟み込む下側外プレス20及び上側外プレス21からなる外プレスと、固体高分子電解質膜16を挟んでその両面に配置されたアノード電極17とカソード電極18を、その膜厚方向から挟み込む下側内プレス24と上側内プレス25からなる内プレスと、外プレス及び内プレスをそれぞれ加熱し、それら外プレスと内プレスで温度差を持たせる熱電対を備える。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜の両面にアノード電極とカソード電極を配置し、これらを熱プレスして接合する膜電極接合体の接合装置において、
前記アノード電極及びカソード電極からはみ出た前記高分子電解質膜を、その膜厚方向から挟み込む外プレスと、
前記高分子電解質膜を挟んでその両面に配置された前記アノード電極とカソード電極を、その膜厚方向から挟み込む内プレスと、
前記外プレス及び内プレスをそれぞれ加熱し、それら外プレスと内プレスで温度差を持たせる加熱手段とを備えた
ことを特徴とする膜電極接合体の接合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026BB01
, 5H026BB02
, 5H026CX05
, 5H026HH08
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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