特許
J-GLOBAL ID：200903032304981304
ダイスピッカー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330569
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133263
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】傾斜した半導体チップを水平に補正して突き上げることが可能なダイスッピッカーを提供する。【解決手段】本発明に係るダイスピッカーの部品移載部は、ダイシングテープ2の上面に、半導体チップ3を載置し、チップソータ4およびピン1を備えている。ピン1は、ダイシングテープ2を介して半導体チップ3を突上げるように設けられている。ピン1は円錐形状に成形され、2本設けられて構成されている。ダイシングテープ2は、接着剤層を介してその上面に複数の半導体チップ3が配列されて固着されている。半導体チップ3は、円形の半導体ウエハより切り出され矩形状に配列されている。4はチップソータであって、半導体チップを吸着若しくは保持することによりダイシングテープ2から取り出すことが可能である。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハより切り出した複数の半導体チップより、隣接する半導体チップを順々に取り出すダイスピッカーであって、前記複数の半導体チップを上面に載置するダイシングテープと、前記ダイシングテープの下面より前記半導体チップを突き上げる突き上げ動作を行なう複数のピンと、前記ピンによって突き上げられた半導体チップを取り出す取り出し手段とを備え、前記複数のピンは、少なくとも、前記取り出し手段による取り出しが完了した隣接する第1の半導体チップ側に設けられた第1のピンと、当該第1のピンよりも前記第1の半導体チップから離れた位置に設けられた第2のピンとを有し、前記第1のピンよりも先に前記第2のピンの突き上げ動作を開始するダイスピッカー。
FI (2件)：
H01L 21/78 Y
, H01L 21/78 P
