特許
J-GLOBAL ID：200903032306365996
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232357
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079466
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 縦横比の大きなチップや、小さすぎるチップの取扱いを容易にする手段の提供と、これによるチップの強度や耐湿性、耐カバークラック性を向上させるとともに、信頼性をも向上させることを目的としている。さらに、ペレット全体としての収率を向上させることができるような構造を提案する。【解決手段】 ペレット1には、2つの半導体チップA1とA2とが、ペレット1中心点対称となるように配置されている。これらのチップA1とA2とは、一つのペレット1として、回路基板2が配置されているパッケージ(チップキャリア)3上に配置されている。これらのチップA1とA2のボンディングパッド7は、ペレット1の外周に配置されている。そして、半導体チップA1のボンディングパッド7からリード線5には、ボンディングワイヤー11により電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
同一機能を有する複数の半導体チップの集合体であるチップ群が、1単位のペレットとして切断されて分離されてなり、該チップ群の中の任意の1チップが、ボンディングワイヤーにより、回路基板上のリード線と接続されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 25/04 Z
, H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 301 N
