特許
J-GLOBAL ID：200903032307272916
樹脂モールド装置及び樹脂モールド用リリースフィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142107
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型の樹脂成形部にリリースフィルムを吸着支持して樹脂モールドすることによって、モールド樹脂をじかに樹脂成形部に接触させずに樹脂モールドすることを可能にする。【構成】 樹脂成形部を有するモールド金型10a、10bにより被成形品20をクランプし、ポット12からキャビティ21に樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記モールド金型10a、10bの樹脂成形部の内面と該樹脂成形部の周囲のモールド金型のクランプ面にモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム30を金型面の形状にならってエア吸引して吸着支持する吸着支持機構として、吸着孔32、キャビティ吸着孔36、エア流路34、38を設ける。
請求項（抜粋）：
樹脂成形部を有するモールド金型により被成形品をクランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記モールド金型の樹脂成形部の内面と該樹脂成形部の周囲のモールド金型のクランプ面にモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムを金型面の形状にならってエア吸引して吸着支持する吸着支持機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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