特許
J-GLOBAL ID：200903032312538800
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299263
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119139
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑制して,優れた導電性を有する導電性ペースト充填スルーホールを持つプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板9にスルーホール7をあけ,スルーホールに導電ペースト4を充填するに当たり,スルーホールの少なくとも導電ペースト充填側78の開口端部にテーパー部71を設けてスルーホールに導電ペーストを充填する。また,基板におけるスルーホールの導電ペースト充填側表面に,スルーホールを開口させる開口穴を有する版を被覆して,該開口穴からスルーホールに導電ペーストを充填するに当たり,開口穴の直径は,上記スルーホールの直径よりも小さくしてもよい。
請求項（抜粋）：
基材にスルーホールをあけ,スルーホールに導電ペーストを充填するに当たり,上記スルーホールの少なくとも導電ペースト充填側の開口端部にテーパー部を設けて上記スルーホールに導電ペーストを充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (11件)：
5E317AA25
, 5E317BB02
, 5E317CC22
, 5E317CC23
, 5E317CC25
, 5E317CD01
, 5E317CD27
, 5E317CD31
, 5E317CD32
, 5E317GG05
, 5E317GG16
