半導体ウエーハの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-169851
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022240
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】スライスされた複数枚の半導体ウエーハを貼り合わせること無く、しかも当て板を使用しないで同時に2分割切断することができると共に、精度よく容易に切断することができる方法を提供することにある。【解決手段】スライスされた1枚の半導体ウエーハを、拡散処理した後所定厚さのウエーハに仕上げる製造方法であって、スライスされた1枚1枚の半導体ウエーハを複数枚積み重ねて鉛直状態でケースに収納保持し、その鉛直状態の各ウエーハの上端面と対向配置した切断刃によって各ウエーハを同時に2分割に切断する。

請求項（抜粋）：

スライスされた1枚の半導体ウエーハを、拡散処理した後所定厚さのウエーハに仕上げる製造方法であって、スライスされた1枚1枚の半導体ウエーハを複数枚積み重ねて鉛直状態でケースに収納保持し、その鉛直状態の各ウエーハの上端面と対向配置した切断刃又はウエーハを収容したケースの一方又は両方を相対的に移動させて該ウエーハの上端側よりケースに設けた所定ピッチの切断刃案内溝に沿って半導体ウエーハの下端まで切断し、各ウエーハを同時に2分割に切断することを特徴とする半導体ウエーハの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 311 , B28D 5/04

FI (2件)：

H01L 21/304 311 S , B28D 5/04 C

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