特許

J-GLOBAL ID：200903032333316840

光通信用モジュール

発明者： 西川 透 ,  光田 昌弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-221934
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 外部伝送側の光ファイバと脱着可能に光接続されるレセプタクル型でありながら、低価格化及び小型化が可能である。【解決手段】 光通信用モジュール100の光結合機能部130には、光信号の送信を行う半導体レーザ素子132が実装された基板131が設けられており、基板131には、結合用芯線ファイバ133が、半導体レーザ素子132に対して光接続された状態で固定されている。この結合用芯線ファイバ133の一部が光接続機能部に挿入されて、外部から挿入された光ファイバ200の芯線ファイバ210の一部とともに、支持部材141にて支持されており、結合用芯線ファイバ133の端面と光ファイバ200の芯線ファイバ210における端面とが、同心状態で物理的に接触した状態で、押圧部材142にて押圧されて固定されている。

請求項（抜粋）：

光信号の送信機能又は受信機能を有し、外部伝送路である光ファイバと着脱可能に光接続されるレセプタクル型の光通信用モジュールであって、光信号の送信又は受信を行う光学素子に対して結合用芯線ファイバが光接続された状態で固定された光結合機能部と、該結合用芯線ファイバの一部が挿入されて支持されるとともに、外部から挿入された光ファイバの芯線ファイバの一部が支持されるようになっており、該結合用芯線ファイバの端面と光ファイバの芯線ファイバにおける端面とが、同心状態で物理的に接触した状態で固定する光接続機能部と、を具備することを特徴とする光通信用モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/38 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/38 ,  H01S 5/022

Fターム (14件)：

2H036LA03 ,  2H036LA08 ,  2H036QA42 ,  2H036QA57 ,  2H037AA01 ,  2H037BA04 ,  2H037BA13 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA14 ,  2H037DA33 ,  5F073BA01 ,  5F073FA07