特許

J-GLOBAL ID：200903032337884460

NTCサ-ミスタ

発明者： 山下 是如
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014048
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216003
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 放熱板を設けた従来のNTCサーミスタのように製品の大型化や重量の増加、あるいはコストの増大を招いたりすることがなく、熱放散性に優れ、素子サイズに対して許容電流値を大きくすることが可能なNTCサーミスタを提供する。【解決手段】 NTCサーミスタ素体1の両主面の電極2と導通するするように配設されたリードフレーム4の一部を幅広部4aとし、かつ、幅広部4aの主要部を外装樹脂5から露出させるまた、リードフレーム4の実装対象11への接続部の幅を狭くして幅挟部4bとし、かつ、幅広部4aと幅挟部4bの間に、幅広部4aから徐々に幅が狭くなって幅挟部4bに至るテーパ部4cを設ける。また、リードフレーム4を、熱伝導率の低い導電材料を用いて形成する。また、リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを形成する。

請求項（抜粋）：

負特性を有するサーミスタ素体(NTCサーミスタ素体)の一方側及び他方側の両主面に一対の電極が配設されたNTCサーミスタ素子と、前記両主面の電極と導通するするように配設され、一部に他の部分より幅を広くした幅広部が設けられた一対のリードフレームと、少なくとも前記リードフレームの幅広部の主要部及び実装対象への接続部が露出するような態様で、NTCサーミスタ素子を全体的に被覆する外装樹脂とを備えていることを特徴とするNTCサーミスタ。

Fターム (7件)：

5E034BA03 ,  5E034BA10 ,  5E034BB01 ,  5E034DA03 ,  5E034DB05 ,  5E034DC02 ,  5E034DC04