特許
J-GLOBAL ID:200903032340833079

ウエハキャリア洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生形 元重 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-297838
公開番号(公開出願番号):特開平6-120186
出願日: 1992年10月08日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】 ウエハキャリアを能率よく自動洗浄する。ウエハキャリアに突き刺さったウエハの破片も除去する。【構成】 キャリアをロボットAでブラシ洗浄装置20に運ぶ。ブラシ洗浄装置20は、キャリアの内外面をブラッシングする。ブラッシングを終えたキャリアをロボットAで超音波洗浄槽30へ運び、超音波が発振された温純水に浸漬する。超音波洗浄を終えたキャリアをロボットAで仕上げ洗浄槽40に運び、純水で仕上げ洗浄する。
請求項(抜粋):
半導体ウエハの搬送に使用されるキャリアの内面および外面を機械ブラシにより自動洗浄した後、そのキャリアを温純水中に浸漬して超音波洗浄し、更に、純水により仕上げ洗浄することを特徴とするウエハキャリア洗浄方法。
IPC (2件):
H01L 21/304 341 ,  B08B 3/04
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-043430
  • 特開平3-156925

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