特許

J-GLOBAL ID：200903032351531643

研磨パッド

発明者： 小池 尚生 ,  今内 敏夫
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-369077
公開番号（公開出願番号）：特開2002-166354
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】 CMP法で使用する研磨パッドにおいて、高い平坦度とウエハ面内での高い均一性とが両立可能であって、使用時に剥離等の生じる恐れがなく耐久性に優れるものを提供する【解決手段】 研磨パッドを貼り合わせ構造ではなく、一枚のシートで構成し、その研磨面のshore-D硬度を30以上80以下で、かつ裏面側のshore-D硬度が10以上で、研磨面側の硬度よりも5以上低い構造とする。

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドにおいて、前記研磨パッドは一枚の発泡シートで構成され、研磨面側のshore-D硬度が30以上80以下で、かつ裏面側のshore-D硬度が10以上で、研磨面側のshore-D硬度よりも5以上低いことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17