特許
J-GLOBAL ID：200903032352245504
基板の分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108760
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302690
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 基板上に形成された微細構造を破壊することなく、基板を複数分割する。【構成】 表面に複数の微細構造物が形成されかつ裏面に粘着フィルムが接着配置された基板を複数分割する基板の分割方法において、複数の加速度センサ素子3が形成されたシリコンウエハ2上に感光性フォトレジスト膜4を塗布し、硬化させてフォトレジスト膜6を形成した後、シリコンウエハ2を所定の個所でダイシングソー7により複数のチップに切断分割し、分割後、このチップ上のフォトレジスト膜6をシリコンウエハ2に接着配置されている粘着フィルム1の粘着剤よりも溶解度の低い溶解剤により溶解させる。
請求項（抜粋）：
表面に1つ以上の微細構造物が形成されかつ裏面に粘着フィルムが接着配置された基板を複数分割する基板の分割方法において、前記1つ以上の微細構造物が形成された基板上に液体状物質を塗布し、硬化させて固化膜を形成した後、前記基板を所定の個所で複数のチップに切断分割し、分割後、前記チップ上の固化膜を溶解するために用いる溶解剤が前記粘着フィルムの粘着剤を溶解しないような溶解剤により前記固化膜を溶解させることを特徴とする基板の分割方法。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, G01P 15/02
, H01L 29/84
