特許

J-GLOBAL ID：200903032355513470

パターン厚さ検査装置

発明者： 柿木 義一 ,  須藤 嘉規 ,  肥塚 哲男 ,  安藤 護俊
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-248444
公開番号（公開出願番号）：特開平6-102018
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は,光透過性のプリント基板上の配線パターン検査技術に関し,配線パターンの断面形状に関わらず,正確な厚さが測定できる方法を得ることを目的とする。【構成】 光透過性基板1上の配線パターン2に対して, 光透過性基板1の真下方向からと, 上方の角度の異なる二方向から照明光3を照射し, 光透過性基板1の真上から配線パターン2をビデオカメラ4を用いて撮像し, 撮像パターン5の影6の長さから配線パターンの厚さを検査するように構成する。

請求項（抜粋）：

光透過性基板(1) 上の配線パターン(2) に対して, 該光透過性基板(1) の真下方向からと, 該光透過性基板(1) の上方の角度の異なる二方向から照明光(3) を照射し, 該光透過性基板(1) の真上から該配線パターン(2) をビデオカメラ(4) を用いて撮像し, 撮像パターン(5) の影(6) の長さから配線パターンの厚さを検査することを特徴とするパターン厚さ検査装置。