特許
J-GLOBAL ID:200903032357921036

二軸的にテクスチャー化されたコーティングを成膜するための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外5名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-541356
公開番号(公開出願番号):特表2002-509988
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2002年04月02日
要約:
【要約】二軸的にテクスチャー化されたコーティングを製造するための成膜方法および装置が提供される。二軸的テクスチャー化は特定の制御された角度で高エネルギー粒子による成膜の際の衝撃によって誘起される。基板(6)への二軸的にテクスチャー化されたコーティングを成膜するための方法は、1つまたはそれ以上のマグネトロンスパッタリング装置(1)を使用し、成膜するべき材料の束、および制御可能な方向をもつ、それゆえ基板(6)への制御可能な入射角をもつ、高エネルギー粒子の束(5)の双方を生成する。マグネトロンスパッタソース(1)は成膜するべき材料とともに高エネルギー粒子のビーム(5)を発生する。前記ソースは、二軸的にテクスチャー化されたコーティングが基板(6)上に成膜されるよう、制御された角度で基板(6)に向かって前記ビーム(5)が方向づけられるよう適合されている。
請求項(抜粋):
基板に二軸的にテクスチャー化されたコーティングを成膜するための方法であって、二軸的テクスチャー化を誘起する、成膜するべき粒子および方向づけられた高エネルギー粒子の束の双方のソースとして、1つまたはそれ以上のマグネトロンスパッタリング装置を用いる、方法。
IPC (3件):
C23C 14/35 ,  H01J 37/34 ,  H05H 1/46
FI (3件):
C23C 14/35 Z ,  H01J 37/34 ,  H05H 1/46 C
Fターム (7件):
4K029BB07 ,  4K029CA05 ,  4K029CA15 ,  4K029DC20 ,  4K029DC42 ,  4K029DC43 ,  4K029DC45

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