特許

J-GLOBAL ID：200903032358877596

導電性ペースト

発明者： 大西 龍也
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348128
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173344
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 速硬化性を示すとともに、接着性、耐湿性に優れ、硬化後の空隙の発生と熱収縮がほぼ防止された導電性ペーストを提供するもので、この導電性ペーストは半導体チップのマウントや各種電子部品類等の接着に好適である。【解決手段】 (A)樹脂成分が、ダイマー酸ジグリシジルエステルなどグリシジルエステル、脂環式エポキシ樹脂およびアリナジックイミド化合物からなり、グリシジルエステル、脂環式エポキシ樹脂の有するエポキシ基およびアリナジックイミド化合物を、スルフォニウム塩によるカチオノイド重合(陽イオン重合)により開環結合させる導電性ペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)(a)次の一般式に示されるグリシジルエステルと【化1】(但、式中、Rは2価以上の有機基を、nは0〜15の整数を、mは2〜4の整数をそれぞれ表す)(b)脂環式エポキシ樹脂と(c)次の一般式に示されるアリナジックイミド化合物【化2】(但、式中、Rは2価以上の有機基を表す)とを含有する樹脂成分、(B)次の一般式(1)又は(2)で示されるスルフォニウム塩および【化3】(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  C08G 59/20 ,  C09J163/00

FI (3件)：

H01B 1/20 A ,  C08G 59/20 ,  C09J163/00

Fターム (27件)：

4J036AG04 ,  4J036AJ09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA12 ,  4J036GA03 ,  4J036JA06 ,  4J040EC091 ,  4J040EC092 ,  4J040EC261 ,  4J040EC262 ,  4J040FA191 ,  4J040FA192 ,  4J040HD18 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA05 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01