特許

J-GLOBAL ID：200903032359136034

固体撮像装置

発明者： 泉 章也 ,  濱本 辰雄 ,  井口 集 ,  塩田 博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233293
公開番号（公開出願番号）：特開平7-095485
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 製造を簡単化するとともに、限られたスペース内で充分融通性をもって配置する。【構成】 固体撮像素子2と、この固体撮像素子を収納する筐体1と、前記固体撮像素子の各電極を該筐体の外部に電気的に取り出す導電材群とを備える固体撮像装置において、前記筐体は板材の積層構造から構成されるとともに、前記導電材群は前記筐体の積層された各板材の各対向面の一方に形成された導電層群3A,3B...と筐体の外部の該導電層群の各導電層と接続されたフレキシブル配線基板6とから構成されている。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子と、この固体撮像素子を収納する筐体と、前記固体撮像素子の各電極を該筐体の外部に電気的に取り出す導電材群とを備える固体撮像装置において、前記筐体は板材の積層構造から構成されるとともに、前記導電材群は前記筐体の積層された各板材の各対向面の一方に形成された導電層群と筐体の外部の該導電層群の各導電層と接続されたフレキシブル配線基板とから構成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H04N 5/335 ,  H04N 5/225