半導体圧力センサ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201936
公開番号（公開出願番号）：特開2003-014568
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】センサ素子接合用壁部と半導体圧力センサ素子との接合を強固にして両者の気密性を維持できる半導体圧力センサ装置を提供する。【解決手段】流体導入路5に対面するように半導体圧力センサ素子1の取り付け方向を従来と反転させ、半導体圧力センサ素子1をセンサ素子接合用壁部3aに押し付けられる方向の力を受けるように構成する。これにより半導体圧力センサ素子とセンサ素子接合用壁部との接合の耐久性が向上する。更に半導体圧力センサ素子1の取り付け方向の反転により、センサ素子収容スペースの反対側に電気部品収納スペース7を設けることができ、信号処理回路の少なくとも一部を電気部品収納スペース7に収納し、これにより半導体圧力センサ素子1の出力信号が発生源のすぐ近傍のセンサケース3内で処理され、外来雑音に対して妨害を受け難くして出力信号の信頼度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

拡散抵抗が形成されたダイアフラム部及び前記ダイアフラム部の外周部を支持するダイアフラム支持部を一体に有する半導体圧力センサ素子と、前記半導体圧力センサ素子の前記ダイアフラム支持部が接合されるセンサ素子接合用壁部及び前記ダイアフラム部に圧力測定の対象となる被測定流体を導く流体導入路を有して、前記半導体圧力センサ素子を収容するセンサケースとを具備する半導体圧力センサ装置において、前記センサケースの前記流体導入路は、前記半導体圧力センサ素子を前記センサ素子接合用壁部に向かって押しつける方向に前記被測定流体の圧力が前記半導体圧力センサ素子に作用するように前記被測定流体を前記ダイアフラム部に導くように構成されていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84 B

Fターム (20件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055EE14 , 2F055FF21 , 2F055FF38 , 2F055GG12 , 2F055GG25 , 2F055HH05 , 4M112AA01 , 4M112CA03 , 4M112CA04 , 4M112CA06 , 4M112CA12 , 4M112CA13 , 4M112CA15 , 4M112DA08 , 4M112EA03 , 4M112FA07

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-323639 出願人：北陸電気工業株式会社
支持構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155408 出願人：横河電機株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-105917 出願人：横河電機株式会社

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