特許
J-GLOBAL ID：200903032367680681
フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144424
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340025
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の配線のファインピッチ化や高密度実装化に充分に対応でき、確実な接続を行えるとともに、実装面積をできるだけ小さくでき、なおかつバンプと導電回路との密着性に優れ、リペア処理も好適に行うことが可能なフィルムキャリアを提供すること。また、本発明によるフィルムキャリアを用いて優れた半導体装置を提供すること。【構成】 導電回路2が絶縁性基板1の内部に形成され、絶縁性基板の一方または両方の面の所望の位置には開口部3が設けられ、開口部は、絶縁性基板の表面から導電回路の層表面に至るまでの貫通孔部3aと、前記貫通孔部の下端の開口を中心に全周拡張された外径をもって導電回路の層表面に形成された凹部3cとからなり、開口部内に導電体材料が充填されて導通路4が形成されたものであることを特徴とするフィルムキャリアである。
請求項（抜粋）：
導電回路が絶縁性基板の内部に形成され、絶縁性基板の一方または両方の面の所望の位置には開口部が設けられ、開口部は、絶縁性基板の表面から導電回路の層表面に至るまでの貫通孔部と、前記貫通孔部の下端の開口を中心に全周拡張された外径をもって導電回路の層表面に形成された凹部とからなり、開口部内に導電体材料が充填されて導通路が形成されたものであることを特徴とするフィルムキャリア。
引用特許：
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