特許

J-GLOBAL ID：200903032371154560

樹脂封止型光チップの製造装置及び製造方法

発明者： 米津征彦 ,  高橋重夫 ,  三浦慎吾
出願人/特許権者： 株式会社多加良製作所
代理人 (1件)： 佐藤 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178558
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351970
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を別工程で製作するため量産化が困難である。【解決手段】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を一体形成可能なキャビティ45を形成し、プランジャの周面にリング状リング状のシール部材を設けると共に、プランジャの先端側の周面とポット内壁面との間に液状のシリコーン樹脂を導入し、この樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光素子を封止する封止部と前記光素子に対し光を送受するためのレンズ部とを有する樹脂封止型光チップの製造装置であって、 上金型と下金型との対向面に形成されて前記光素子が配されるキャビティと、前記キャビティに充填すべき液状の熱硬化性樹脂が供給される筒状のポットと、該ポット内に往復動可能に配され、その駆動で前記熱硬化性樹脂を前記キャビティへ向け圧送するプランジャとを備え、 前記キャビティは前記封止部及び前記レンズ部を一体形成可能な空間形状を有し、 前記プランジャの周面に装着されて前記ポットの内壁面との摺接で液密を保持するリング状のシール部材と、 前記プランジャの先端側の周面と前記ポットの内壁面との間に導入された前記液状の熱硬化性樹脂を硬化して成るシール用樹脂層と、 を含むことを特徴とする樹脂封止型光チップの製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L21/56 T ,  H01L21/56 J ,  B29C45/02 ,  B29C45/34 ,  H01L33/00 N

Fターム (52件)：

4F202AA36 ,  4F202AC05 ,  4F202AD03 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AM32 ,  4F202AM36 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK02 ,  4F202CK87 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ03 ,  4F206AA36 ,  4F206AD01 ,  4F206AE00 ,  4F206AG21 ,  4F206AH73 ,  4F206AM32 ,  4F206AM36 ,  4F206AR02 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JD04 ,  4F206JF05 ,  4F206JF35 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ03 ,  4F206JQ81 ,  5F041AA41 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041EE17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA12 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂成形装置のプランジャ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-390491   出願人：トーワ株式会社
• 光素子の樹脂封止装置及び樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-330160   出願人：TOWA株式会社
• 注入成形金型及びこの金型を用いる成形品の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-292983   出願人：新神戸電機株式会社