特許

J-GLOBAL ID：200903032376892160

積層板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板

発明者： 余田 浩好
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018497
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220513
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 少量の無機フィラーの配合で熱膨張係数を大きく低減することができるようにする。【解決手段】 エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して積層板用エポキシ樹脂組成物を得る。

請求項（抜粋）：

エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して成ることを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/24 ,  C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  H05K 1/03 610

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  C08J 5/24 ,  C08K 7/00 ,  C08K 9/04 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (65件)：

4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AE00 ,  4F072AE13 ,  4F072AE24 ,  4F072AF01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL09 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AD01B ,  4F100AH03 ,  4F100AH05 ,  4F100AH07 ,  4F100AK53B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02 ,  4F100DE02B ,  4F100DG12 ,  4F100DH01B ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ16B ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ82 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JL04 ,  4F100YY00B ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DM007 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002FA017 ,  4J002FA097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GF00