特許

J-GLOBAL ID：200903032378423770

希土類ボンド磁石用組成物

発明者： 井熊 健 ,  石橋 利之 ,  秋岡 宏治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315111
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 高性能な希土類ボンド磁石を安定に生産性よく、低コストで製造する。【構成】 R-Fe-B系ボンド磁石用組成物において、平均粒径5〜50μmの磁石粉末表面に表面改質を施し、この粉末とポリアミド樹脂もしくは液晶ポリマーからなる希土類ボンド磁石用組成物とすることにより、成形中の樹脂成分の変質を防ぐ。この時、磁石粉末体積率を50〜80%とする。【効果】 希土類樹脂結合型磁石を高性能で生産性よく、低コストで製造することが可能となる。

請求項（抜粋）：

基本組成が希土類元素(Yを含む)、Feを主体とする遷移金属元素、及びほう素からなるR-Fe-B系希土類磁石粉末とポリアミド樹脂(添加剤を含む)からなる希土類ボンド磁石用組成物において、希土類磁石粉末の体積率が50〜80%であり、かつ希土類磁石粉末表面に樹脂成分の変質を抑える表面改質を施すことを特徴とする希土類ボンド磁石用組成物。

IPC (3件)：

H01F 1/053 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-297806
  
• 特開昭64-011304
  
• 特開昭61-009501