特許

J-GLOBAL ID：200903032400910647

ディスク基板の製造装置

発明者： 青木 誠
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142515
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326372
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】 成形された樹脂製のディスク基板の離型性を良好なものとすると共に、可動金型の成形面に塵埃等が付着することを有効に防止して、欠陥のないディスク基板を製造する。【解決手段】 気体供給源からの気体を可動金型24と外周リング25との間に形成される隙間31を介して、可動金型24の成形面と成形されたディスク基板1との間に供給する。

請求項（抜粋）：

加熱溶融した樹脂材料を射出成形することにより樹脂製のディスク基板を製造するディスク基板の製造装置において、樹脂材料を加熱溶融して射出する射出部と、上記射出部に対して固定されて設けられた固定金型と、中心孔を有し、上記固定金型に対して近接離間する方向に移動可能に配設された可動金型と、上記可動金型の外周側に所定の隙間を存して配設され、上記可動金型が上記固定金型に近接する方向に移動操作されたときに、上記可動金型及び上記固定金型と共に、上記射出部により射出される樹脂材料が充填される閉空間を形成する外周リングと、上記可動金型側の中心孔に移動可能に挿通され、上記樹脂材料が上記閉空間内において冷却固化されてディスク基板が成形され、上記可動金型が上記固定金型から離間する方向に移動操作されたときに、上記固定金型側に移動操作されることにより、上記ディスク基板を上記可動金型上から取り外すイジェクタと、上記可動側金型と上記成形されたディスク基板との間に気体を供給し、上記イジェクタによる上記ディスク基板の取り外しを補助するための気体供給源とを備え、上記気体供給源からの気体は、上記可動金型と上記外周リングとの間に形成された隙間を介して、上記可動側金型と上記成形されたディスク基板との間に供給されることを特徴とするディスク基板の製造装置。

IPC (5件)：

B29C 45/40 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 521 ,  B29C 45/43 ,  B29L 17:00

FI (4件)：

B29C 45/40 ,  G11B 5/84 Z ,  G11B 7/26 521 ,  B29C 45/43

Fターム (15件)：

4F202AH38 ,  4F202AH79 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK42 ,  4F202CK90 ,  4F202CM02 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA01 ,  5D112BA10 ,  5D112GB01 ,  5D121AA02 ,  5D121DD05 ,  5D121DD18