特許
J-GLOBAL ID：200903032408297480
セメント系硬化体の表面研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280179
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126603
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【構成】 円柱状体の外周面に硬質研磨粒を電着メッキによって保持固定させてなる回転研磨体をセメント硬化体の表面に接触させて相対移動することによって研磨を行う。【効果】 短時間で真の平滑面を効率良く得ることができる上、回転研磨体の寿命が長い。回転研磨体にらせん状溝を設ければ、振動などを加えることなく、研磨処理を行いながら研磨粉を除去することができる。
請求項（抜粋）：
円柱状体の外周面に硬質研磨粒を電着メッキによって保持固定させてなる回転研磨体をセメント硬化体の表面に接触させて相対移動することを特徴とするセメント系硬化体の研磨方法
引用特許：
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