特許

J-GLOBAL ID：200903032409058609

薄形電源

発明者： 谷川 健一 ,  田中 信嘉
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社ユタカ電機製作所
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009786
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198445
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、回路基板上に直接、インダクタ/トランスを形成し、周囲回路と一体化することにより、薄形で信頼性に優れる電源を提供する。また、インダクタ/トランス上に電気回路を形成し、上部を有効活用する。【構成】 平面コイル、絶縁膜、磁性膜を積層することにより、インダクタ/トランスを回路基板上に直接形成する。スクリーン印刷し、焼成する方法等により作製可能である。【効果】 インダクタ/トランス中の平面コイルは電気配線と同時形成され、周囲回路と一体化できる。インダクタ/トランスははんだで接着して搭載する必要がなく、衝撃に強い。またインダクタ/トランス上に電気回路を形成することにより、上部を有効活用でき、電源を低面積化できる。

請求項（抜粋）：

回路基板上に直接、平面コイル、絶縁膜、磁性膜を積層することにより、インダクタ/トランスが形成されていることを特徴とする薄形電源。

IPC (3件)：

H01F 31/00 ,  H01F 10/20 ,  H01F 17/00