特許
J-GLOBAL ID：200903032417509709

フレキシブル回路基板

発明者：
小島 康弘

小島 康弘 について


出願人/特許権者：
オプトレックス株式会社

オプトレックス株式会社 について


代理人 (7件)： 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  畑中 芳実 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之 ,  磯田 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279209
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093544
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 貼着された補強板との間に侵入した気泡を確実に抜くことのできるフレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】 コネクタ4が実装されるとともに、このコネクタ4が実装された面の背面側に接着材7を介して補強板6が貼着されたフレキシブル回路基板1において、前記接着材7を複数の接着素子7aから形成し、接着素子7aを点在させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されるとともに、この電子部品の実装された面の背面側に接着材を介して補強板が貼着されたフレキシブル回路基板において、 前記接着材が複数の接着素子からなり、この接着素子が点在していることを特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (1件)：
H05K 1/02
FI (1件)：
H05K1/02 D
Fターム (7件)：
5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338EE26 ,  5E338EE33
引用特許：
出願人引用 (1件)

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