特許
J-GLOBAL ID:200903032422505363
ハイブリット型ICカードおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-224730
公開番号(公開出願番号):特開2003-037240
出願日: 2001年07月25日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】 低コストであり、かつ信頼性の高いハイブリッド型ICカードを得る。【解決手段】 接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部打ち抜きを行って、単体に分離するハイブリッド型ICカードとする。
請求項(抜粋):
接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離されたことを特徴とするハイブリッド型ICカード。
IPC (6件):
H01L 25/00
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
FI (6件):
H01L 25/00 B
, B42D 15/10 521
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/60 311 R
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
Fターム (16件):
2C005MA19
, 2C005MB10
, 2C005NA02
, 2C005NA06
, 2C005RA04
, 2C005RA09
, 2C005RA14
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA25
, 5F044KK25
, 5F044LL01
, 5F044RR18
, 5F044RR19
引用特許: