特許
J-GLOBAL ID:200903032426930875

弾性表面波装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山下 穣平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-130471
公開番号(公開出願番号):特開平8-330894
出願日: 1995年05月29日
公開日(公表日): 1996年12月13日
要約:
【要約】【目的】 従来用いられていたメタル製やセラミック製のパッケージを用いることなく、またワイヤボンディングを不要とした弾性表面波素子のパッケージングを行うことで、弾性表面波装置の小型化、低コスト化を図る。【構成】 圧電基板上に構成要素が形成された弾性表面波素子を有する弾性表面波装置において、上記弾性表面波素子13,15は、該弾性表面波素子に接触せずに空間を介して覆うガラス部材30と、上記圧電基板11との間に挟まれて封止され、上記ガラス部材30と上記圧電基板11とは、周辺部が陽極接合されていることを特徴とする弾性表面波装置。また、上記ガラス部材30に、上記弾性表面波素子15と電気的に接続される導電性スルーホール40が形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
請求項(抜粋):
圧電基板上に構成要素が形成された弾性表面波素子を有する弾性表面波装置において、上記弾性表面波素子は、該弾性表面波素子に接触せずに空間を介して覆うガラス部材と、上記圧電基板との間に挟まれて封止され、上記ガラス部材と上記圧電基板とは、周辺部が陽極接合されていることを特徴とする弾性表面波装置。

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