特許

J-GLOBAL ID：200903032429426078

ノズルプレートの製造方法及びそのための母型構造

発明者： 加藤 忠
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274805
公開番号（公開出願番号）：特開平8-132625
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【目的】 基板面に、直接ノズル穴径に対応するレジストパターンを安定にストレート長を規制できる厚みで付与して、効率よくかつ安価にノズルプレートを製作できるようにする。【構成】 導体基板の面又は表面を導体化処理した不導体基板11の面に、剥離用皮膜3を介して、作成しようとするノズル穴の径サイズに対応しかつストレート長さに対応する薄いレジストパターン2を形成する(a)。レジストパターン2が形成された面に電鋳、メッキ等によって金属薄膜層を形成し(b)、このレジスト2の上に又は該レジスト2を除去した後に(c)、ノズル穴径より大なるサイズでかつノズルプレートの厚みよりも厚いレジストパターン5を形成する(d)。その後、レジストパターン5を形成した面に電鋳、メッキ等によって金属層6を形成し(e)、次いで、基板11から剥離し、前記レジストを除去してノズルプレート7を得る(f)。

請求項（抜粋）：

(a)導体基板の面又は表面を導体化処理した不導体基板の面に、作成しようとするノズル穴の径サイズに対応しかつストレート長さに対応する厚みのレジストパターンを形成する工程と、(b)前記レジストパターンが形成された面に電鋳、メッキ等によって金属薄膜層を形成する工程と、(c)前記レジストの上に又は前記レジストを除去した後に、ノズル穴径より大なるサイズでかつノズルプレートの厚みよりも厚いレジストパターンを形成する工程と、(d)前記レジストパターンを形成した面に電鋳、メッキ等によって金属層を形成する工程と、(e)前記導体基板又は不導体基板を剥離し、前記レジストを除去する工程と、から成ることを特徴とするノズルプレートの製造方法。