特許
J-GLOBAL ID：200903032431760945
モ-タ機器における電力半導体素子の固定構造及び流体ポンプ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004135
公開番号（公開出願番号）：特開2000-209810
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 電力用半導体素子を効果的に冷却し、しかも、ハウジングへの組み付けを容易化する。【解決手段】 ウォータポンプ10のハウジング11内のモータ室12には、ポンプ室1において羽根車34が固定されている出力軸20の周りにポンプ室13との隔壁27に隣接して環状の収容部31を設ける。収容部31の周壁31bには、複数のパワートランジスタ39を、その本体部39aの厚さ方向が出力軸20の径方向に一致する状態で配置する。各パワートランジスタ39が実装されている駆動回路用基板32をハウジング11に組み付けるときに、隔壁31bに固定した固定部材42の各保持片43がパワートランジスタ39によって弾性変形するようにする。そして、駆動回路用基板32がハウジング11に組み付けられたときに、各パワートランジスタ39がそれぞれ保持片43によって周壁31bに押圧された状態で弾性的に保持されるようにする。
請求項（抜粋）：
電動モータが設けられたモータ室を備えた金属ハウジングの前記モータ室の内部に、前記電動モータを駆動するための電力用半導体素子が、前記金属ハウジングの内壁に密着する状態で固定されているモータ機器における電力用半導体素子の固定構造であって、前記電力用半導体素子は、ばね状保持部材によって前記金属ハウジングの内壁に対し弾性的に押圧された状態で保持されているモータ機器における電力用半導体素子の固定構造。
Fターム (19件)：
5H609BB01
, 5H609BB14
, 5H609BB19
, 5H609BB21
, 5H609BB23
, 5H609PP05
, 5H609PP16
, 5H609QQ04
, 5H609QQ23
, 5H609RR03
, 5H609RR27
, 5H609RR32
, 5H609RR42
, 5H609RR58
, 5H609RR69
, 5H609RR73
, 5H609RR74
, 5H609SS20
, 5H609SS23
