特許

J-GLOBAL ID：200903032434531726

高速多ピンパッケージの信号線構造

発明者： 金藤 英明
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023440
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216273
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】従来の問題点であった隣接信号線間のアイソレーションを確保し、多ピン化に合せて高速パッケージを実現することができる高速多ピンパッケージの信号線構造を提供する。【構成】高速多ピンパッケージの同層内信号線アイソレーションを大にするため、信号線1間に中心部まで貫通しないように微小間隔を保って配置された突出部を有するGND導体2を設け、上下のGND導体2間に信号線1を設置し、準同軸構造を形成する。このような構造では横方向にもれる磁力線は少ないため、上方,下方共にほとんどがGNDに伝播するようになる。従って、アイソレーションが大きくとれ、クロストークもおさえられる。完全同軸を形成するよりも構造が簡単になり、電気的性能としては同軸とほとんど変らない。

請求項（抜粋）：

複数層または単層構造のストリップ信号線の層を誘電体を介して挟持する複数のGND導体層を配置したLSIの高速多ピンパッケージの信号線構造において、前記複数のGND導体層は前記ストリップ信号線の隣接する二つの信号線間に微小間隔を保って配置される突出部を有し、各ストリップ信号線の線方向に準同軸構造が形成されていることを特徴とする高速多ピンパッケージの信号線構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/90

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/88 S ,  H01L 23/12 P