特許
J-GLOBAL ID：200903032435601345
多層基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029698
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224562
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 電気特性がよく、導体配線間の信号どうしの相互干渉を低減できるようにする。【構成】 基材1上に絶縁層3aを介して導体配線4を設置し、該導体配線4の周囲を絶縁層3aを介して導体2a,9,11により包囲する。
請求項（抜粋）：
基材上に絶縁層を介して設置した導体配線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して包囲する導体とを備えた多層基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01P 3/08
, H01P 11/00
, H05K 1/02
