特許
J-GLOBAL ID：200903032443571463
光電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102614
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 動作寿命の長いマルチビーム構造の光電子装置の提供。【構成】 半導体レーザアレイ素子の多層成長層6を下側とするいわゆるジャンクションダウンでサブマウント31に固定する。サブマウントの導電パターン32のボンディングパッド34および半導体基板5側にワイヤボンディングを行う。したがって、ワイヤボンディングによるレーザ光発光部(共振器7)への歪みを低減し、動作寿命の低下を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体基板の主面に設けた多層成長層をメサアイソレーションして所望数の発光部となした半導体チップを支持体に固定してなる光電子装置であって、前記半導体チップは多層成長層表面が支持体に固定される構造となるとともに、前記支持体の表面には前記半導体チップの各電極にそれぞれ接触しかつ半導体チップ固定領域外にボンディングパッドが延在する導電パターンを有し、前記半導体チップの電極と外部端子とを電気的に接続するワイヤの一端は前記ボンディングパッドおよび半導体チップの基体面にそれぞれ接続されていることを特徴とする光電子装置。
IPC (2件)：
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