特許
J-GLOBAL ID：200903032446167523
LCチップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190381
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 3つ以上の素子から成るT型LC回路において、スルーホールの多用を回避し、高い信頼性のコイルを簡単に得ることができる構造のLCチップ部品を提供することを目的とする。【構成】 コイル用導体パターン2b・3b,7b・8bが形成された基板2・3,7・8を積層して成る2つのコイルと、コンデンサー用パターン4b・5b・6bが形成された基板4・5・6を積層して成る2つのコンデンサーとを有し、各コイルの一端側を成す2c・8cおよびコンデンサーの5c・5dは積層体側面に形成された外部端子にそれぞれ電気的に接続されると共に、各コイルの他端側を成す3c・7cおよびコンデンサーの4c(4d)・6c(6d)は積層体側面に形成された側面導体部を介して相互に電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
コイル用導体パターンが形成された1又は2以上の基板を積層して成るコイルを2つ以上と、コンデンサー用パターンが形成された基板を積層して成るコンデンサーとを有し、各コイルの一端側およびコンデンサーの一端側は積層体側面に形成された外部端子にそれぞれ電気的に接続されると共に、各コイルの他端側とコンデンサーの他端側とは積層体側面に形成された側面導体部を介して相互に電気的に接続されていることを特徴とするLCチップ部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40 321
, H01F 15/00
, H03H 7/075
