特許
J-GLOBAL ID：200903032448823282

面実装用光半導体装置及びその製造方法

発明者：
一ノ瀬 敏之

一ノ瀬 敏之 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185761
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 製造時におけるトランスファーモールド成型の型締めによる裏面端子部へのメッキ配線のダメージがなく、且つ、該裏面端子部への樹脂漏れ付着もない面実装用光半導体装置を提供する。【解決手段】 表面に1対の電極配線2a,2bが配置されると共に1対の電極配線2a,2bのそれぞれがスルーホール6a,6bを介して裏面配線に接続される絶縁基板1と、1対の電極配線2a,2bのそれぞれに接続されて絶縁基板1に搭載される光学素子3と、絶縁基板1表面にて光学素子3及びスルーホール6a,6bを覆う透光性樹脂4と、スルーホール2a,2bを塞ぐ閉塞部8とを備えて面実装用光半導体装置を構成する。
請求項（抜粋）：
表面に1対の電極配線が配置されると共に該1対の電極配線のそれぞれがスルーホールを介して裏面配線に接続される絶縁基板と、前記1対の電極配線のそれぞれに接続されて前記絶縁基板に搭載される光学素子と、前記絶縁基板表面にて前記光学素子及び前記スルーホールを覆う透光性樹脂と、前記スルーホールを塞ぐ閉塞部とを備えたことを特徴とする面実装用光半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29C 45/02 ,  B29L 31:04
FI (5件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 D ,  B29C 45/02 ,  B29L 31:04
Fターム (25件)：
4F206AH73 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109DB16 ,  4M109EA01 ,  4M109EC11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA41 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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