特許
J-GLOBAL ID：200903032450967658
ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-347505
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168887
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【目的】マンハッタン現象の発生率を低減化し、はんだ付け強度を害しないリフローはんだ付けを可能にすること。【構成】Sn63/Pb37の高融点のはんだ合金粉末と、Sn62/Pb36/Ag2の低融点のはんだ合金粉末を80:20で混合したはんだ合金粉末を用いたソルダーペースト。これを用いたリフローはんだ付け方法。【効果】上記目的とおなじ効果を奏し、生産性も害さず、コスト高にもならない。
請求項（抜粋）：
はんだ粉末とフラックス用樹脂を少なくとも含有するソルダーペーストであって、該はんだ粉末は、(a)共晶はんだ合金粉末70〜85重量%と、(b)該(a)のはんだ合金粉末よりも2〜25°C異なる融点を持つはんだ合金粉末30〜15重量%を含有し、かつ(a)及び(b)のはんだ合金粉末の溶融後の金属組織は均一合金組織を有するソルダーペースト組成物。
IPC (5件)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34 512
B23K 35/22 310 A
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 B
, H05K 3/34 507 A
, H05K 3/34 512 C
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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