特許
J-GLOBAL ID：200903032452526454
配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007524
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 配線抵抗の低抵抗化のための層内配線を有するセラミック積層基板において、層内配線形成用の空間へ導体ペーストを充填する際の導体ペーストの垂れを防止し、製造工程を簡素化した配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 グリーンシート11〜14にスルーホール3と貫通孔4を形成し、スルーホール3に導体ペースト6を充填する。その後、アクリルやセルロースなどからなり、後述のグリーンシート11〜14を焼成させる時に熱分解して配線基板内に残らない熱可塑性の樹脂シート7を、貫通孔4が形成されたグリーンシート12、13の他面12b、13b側に貼りつけた後、貫通孔4に導体ペースト6を充填する。続いて、グリーンシート11〜14の表面にスクリーン印刷などにより導体ペースト6を用いてパターンを印刷し、最後に、全てのグリーンシート11〜14を積層し、焼成して配線基板を完成させる。
請求項（抜粋）：
複数のグリーンシート(11〜14)にその一面(11a〜14a)から他面(11b〜14b)に貫通する層内配線形成用の貫通孔(4)を設け、その貫通孔(4)に導体ペースト(6)を充填した後、これらグリーンシート(11〜14)を積層して焼成してなる配線基板の製造方法において、前記貫通孔(4)が形成された前記複数のグリーンシート(12、13)の前記他面(12b、13b)に前記貫通孔(4)の開口部を覆う様に、熱により分解する樹脂からなる樹脂シート(7)を貼り付けた後、前記貫通孔(4)に前記導体ペースト(6)を充填し、続いて、前記複数のグリーンシート(11〜14)を積層して焼成することを特徴とする配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC17
, 5E346CC60
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE25
, 5E346EE29
, 5E346FF18
, 5E346GG03
, 5E346GG05
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
