特許

J-GLOBAL ID：200903032459105454

接続抵抗値を改善する導電性組成物

発明者： 中屋 学
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300658
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133043
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】接続抵抗値の高い導電性組成物で接続した場合の課題としては、例えばアナログ回路で使用された場合、電極の接続部分で電圧降下を起こしデバイスが誤動作するか場合によっては動作しない恐れもある。また水晶振動子の電極の接続材に接続抵抗値の高い導電性樹脂材料が使用された場合、クリスタルインピーダンス(CI値)が高くなり周波数変動の原因となる。【解決手段】本発明は導電フィラーとして銀粉とニッケル粉の両方を含有し、当該銀粉の粒径より当該ニッケル粉の粒径を小さくすることにより、従来技術では接続抵抗値が高くなってしまう電極材、例えばアルミ、クロム、ステンレス等に対しても低く安定した接続抵抗値を得られる導電性組成物を提供することにより上記のような問題点を解決するものである。

請求項（抜粋）：

バインダーと導電フィラーで構成される導電性組成物において、導電フィラーが銀粉とニッケル粉を含有し、当該銀粉の平均粒径が当該ニッケル粉の平均粒径より大きいことを特徴とする低接続抵抗の導電性組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22

FI (6件)：

H01B 1/00 K ,  H01B 1/00 L ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 D

Fターム (8件)：

5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-119706   出願人：日立化成工業株式会社