特許
J-GLOBAL ID：200903032463673360
微小流路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-328119
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169756
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 充填材の不要な微小流路素子を提供する。【構成】 流体を通過させ、分離することのできる微小な素子であって、半導体基板の表面の1部が陽極化成されて多孔質流路が形成されてなる微小流路素子。
請求項（抜粋）：
流体を通過させ、分離することのできる微小な素子であって、半導体基板の表面の1部が陽極化成されて多孔質流路が形成されてなる微小流路素子。
IPC (3件)：
C12M 1/00
, F15C 4/00
, G01N 30/60
