特許
J-GLOBAL ID：200903032467032504
セラミツク基板の構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055402
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 多層セラミック基板におけるパッドのメタライズ強度の向上、高さ寸法精度の向上、表裏面のパタ-ンとスル-ホ-ルの整合性の向上を図ることにある。【構成】 ダミ-パッドの下にスル-ホ-ルを設置し、かつ電気的に孤立させるため第2層の該当位置にスル-ホ-ルを除いた層を挿入する。また、表裏両面のパッドに対して、スル-ホ-ルをポンチ挿入面側を向けて配置する。ダミ-パッドに対して、その下方にスル-ホ-ルを設置することにより、メタライズ剪断強度を向上させ、高さ寸法精度を向上させる。また、表裏面に対してスル-ホ-ルのポンチ挿入面側を向けることにより、パタ-ンとスル-ホ-ルの整合性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
部品搭載面および該部品搭載面とは逆の面にI/O接合面を備えた多層配線セラミック基板において、電気的入出力用としては無用であり、パタ-ンの共通化と部品接続の信頼性のために設けられたダミ-パッドに対して、該ダミ-パッドの下方にスル-ホ-ルを設置し、さらにその下方に該スル-ホ-ルを電気的に無効化するための層を配置したことを特徴とするセラミック基板の構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/90
, H05K 3/46
