特許

J-GLOBAL ID：200903032471005384

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 澤井 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236069
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060635
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】熱膨張差によって窓部材に掛かる応力を緩和させ、窓部材が外れて光パッケージ内の気密が破れるのを防止し、また前記応力により窓部材の光学特性が劣化するのを抑制すること。【解決手段】内部に光半導体素子を収納する金属製の光半導体素子収納用パッケージ本体の一面に形成された開口8に、光半導体素子と外部の光ファイバとを光学的に結合させる窓部材1を金属ロウ材を介して接合させた光半導体素子収納用パッケージにおいて、窓部材1の光半導体素子収納用パッケージ本体との接合部に環状のメタライズ層2a,2bを被着させ、該環状のメタライズ層2a,2bにその内周側と外周側とを連通しない空隙3を設けた。

請求項（抜粋）：

内部に光半導体素子を収納する金属製の光半導体素子収納用パッケージ本体の一面に形成された開口に、前記光半導体素子と外部の光ファイバとを光学的に結合させる窓部材を金属ロウ材を介して接合させた光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記窓部材の光半導体素子収納用パッケージ本体との接合部に環状のメタライズ層を被着させ、該環状のメタライズ層にその内周側と外周側とを連通しない空隙を設けたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

Fターム (13件)：

2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA11 ,  2H037DA18 ,  5F073FA08 ,  5F073FA15 ,  5F073FA25 ,  5F073FA29 ,  5F088JA03 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体用気密封止容器及び光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204081   出願人：住友電気工業株式会社
• 光モジュール用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106807   出願人：新光電気工業株式会社